【鼎华DH-A7BGA返修台企业芯片焊锡机】_中国行业信息网

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电流：
交流
作用原理：
其他
品牌：
鼎华
型号：
DH-A7
加工定制：
是
是否进口：
否
输入电压：
220（V）
是否标准件：
是

鼎华DH-A7BGA返修台企业芯片焊锡机

一、功能特点:

1.超大预热面积,可返修尺寸680780 mm的超大型主板;

2.下部温区可360度全方位移动,均匀加热PCB每个角落,确保PCB不变形;

3.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

4.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定,环保节能,外形美观;

6.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

7.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

8.操作面板可拉出到操作员跟前,方便操作;

9.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....);

10.可增加对接MAS系统功能。

二、产品参数

电源	power		AC380V±10% 50/60Hz
总功率	Total Power		9500W
上部加热功率	Top heer		1200W
下部加热功率	Lower heer		800W
下部预热功率	Bottom heer		7200W(德国发热管,发热面积600750mm)
机器操作模式	Operion mode		拆、焊、吸、贴一体化,自动完成!预热区及托盘可沿X、Y轴前后左右自由移动,以满足BGA芯片在PCB上不同的位置分布。
基本配置	Basic configurion		自动接送料系统+高清数字相机+日本米思米吸杆系统+松下CCD光学对位系统+高清数显PC +上位机+松下伺服+松PLC+8寸数字式触摸屏+研磨级导轨(台湾上银)+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热管+耐1800度黑晶砂玻璃
外形尺寸	Dimensions		L1680W1180H1700 mm
接料方式		Chip feeding system	自动接料,喂料,自动感应(选配)
存储曲线数量	Temperure profile storage		50000组
CCD光学镜头伸展模式	Optical CCD lens		自动伸出收回,可通过摇杆前后左右自由移动,杜绝“观测死角”问题产生
红外(IR)加热面积	IR area		≥600750mm
对位旋转角度	Chip angel adjust		Φ角度可360°旋转,可精密微调贴装吸咀
PCBA定位方式	Positioning		上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具
BGA定位方式	BGA position		激光定位,找到上下温区和BGA中心的垂直点
温度控制方式	Temperure control		K型热电偶(K Sensor)+ 闭环控制(Closed loop)+8-20段温控编程设定
温度控制精度	Temp accuracy		±1度
重复贴装精度	Placement Accuracy		+/-0.01mm
对位系统		CCD system	CCD高清数字相机,2000万像素,自动光学变焦,激光定位
压力感应		Pressure sensor	感应压力大于10-30G(可设定)会启动防撞防压保护
安全防护		Safety guard	电子压力感应防护+红外感应防护
工作台微调	Workbench fine-tuning		前后±150mm,左右±150mm
PCB尺寸	PCB size		Max 680780 mm Min 1010 mm
PCB厚度	PCB thickness		0.2-15MM
适用芯片	BGA chip		22-9090mm
气源接入方式	Gas source		外接气源+气源过滤系统
适用气源介质	Gas mold		空气或氮气、氩气等惰性气体(非空气介质需要另加配置)
芯片吸取方式	BGA absorption mode		负压真空吸取,到位自动感应释放
承重芯片	BGA weight		50-200g(特殊规格可定制)
适用小芯片间距	Minimum chip spacing		0.15mm
外置测温端口	External Temperure Sensor		5个(可拓展)
机台形状	Machine type		落地式
机器重量	Net weight		约820kg

三、产品描述:

1. 高清触摸屏人机界面,PLC控制,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度,同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;

3. 采用步进和伺服运动控制系统:稳定、可靠、安全、高效、自动化程度高;采用高精度数字视像对位系统, PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y二轴皆可作手动精细微调且R轴自动精细微调,对位、方便、准确;并满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

4. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

5. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

6. 下部加热器可全方位移动,实现PCB定位,配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现转换,无需设置繁琐参数,操作简单使用方便;

7. 上下温区均可设置8段温度控制,可存储50000组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正;

8. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制;

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;

11. 具有自动接料、喂料功能使机器操作更简单方便提高效率;

12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置;

为保证温度的精准性,产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》;为保证光学对位的精准性,机器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》

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