行业里如何正确选择导热硅胶片

• 公司：
• 手机：
  13669835169
• 微信：
  18153781096
• 电话：
  0769-38801208
• 联系人：
  左光翠
• 地址：
  广东东莞东莞市横沥镇西城工业二区B8栋

     是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,行业内也称之为导热硅胶垫、等。

       有什么作用呢导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片、结构固定件等一起组成散热模组。导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热足以。导热硅胶片可以很多的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不好导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真实做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热垫片

在选择之前应先考虑:电子产品结构、尺寸、导热系数、厚度和热阻等;
1)在电子产品的设计初期应该考虑将导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择很好的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用得到很好的利用。
2)导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热源。
3)厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡,厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

      材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片大小尺寸就是要覆盖热源,击穿电压、电阻、表面电阻率满足条件即可。