氧化铝陶瓷基板
氧化铝陶瓷基板(96%)广泛应用于:电子工业中的厚膜电路,大规模集成电路,混合IC,半导体封装,片式电阻器,网络电阻器,聚焦电位皿,功率模块,功率混合电路及其他相关领域。
图片如下:
一、具有高绝缘强度高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和抗冷热冲击能力,耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特性。
二、具有多种规格和型号,并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。
高导热陶瓷基板,氧化锆结构件,碳化硅结构件,精密陶瓷吸嘴,精密陶瓷喷嘴系列,精密工业陶瓷零件,结构陶瓷零件,导热陶瓷基板;精密陶瓷零件;精密氧化锆结构件;精密氧化铝结构件;精密陶瓷车刀.
三、导热陶瓷垫片:厚度:0.635-0.8-1.0-2.0mm可根据产品要求来定做,主要功能:导热,绝缘,耐高压;导热系数:25W/M.K,耐压:12KV,耐温:1200度,硬度:80度,耐腐蚀,耐磨.
四、氮化铝高导热陶瓷垫片,导热系数:180W/M.K
五、材料特性
项目 | 材质 | 96%Al2O3 | 99.6%Al2O3 | |
外观 | - | 白 | 白 | |
密度 | g/c.c. | 3.72 | 3.85 | |
平均粒径 | μm | 3~4 | <1.5 | |
吸水率 | - | Nil | Nil | |
热特性 | 热导率 | W/mk | 22.3 | 29.5 |
热膨胀系数 | 10-6/℃RT~800℃ | 8.0 | 8.2 | |
电气特性 | 介电崩溃电压 | V/m | 14106 | 18106 |
阻抗率 | >1014 | >1014 | ||
介电常数 | 1MHz | 9.5 | 9.8 | |
介损角度 | 1MHz(10-4) | 3 | 2 | |
机械特性 | 抗折强度 | Mpa | 350 | 500 |
表面 | 96%Al2O3 | 99.6%Al2O3 |
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