划片机|激光划片机半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机 产品特点
l 半导体端面泵浦,声光调制,X-Y运动工作台
l 无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
l 光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
l 整机一体化设计,没有外部连接,安装移动简单方便
l 改进升级换代产品,软件升级至3.0版
l 长时间运行稳定可靠
半导体端泵激光划片机 技术指标
型号规格 GSC-10E
激光波长 1064nm
激光功率 10W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350350mm
温控精度 0.5 oC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 风冷
半导体端泵激光划片机应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
联系人:杨女士 18995546106 18995546733 18995546115
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