广告灯箱灯条、灯箱灯条、远光照明(多图)

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大功率侧发光灯条使用案例: 双面手机灯箱、社区灯箱使用案例,灯光效果好,光效均匀、低能耗、灯箱尺寸1.2m1.5m,使用两根灯条两边对打。 led大功率灯条使用案例,使用我们220V大功率灯条(无需变压器),灯条对射距离2.5米,无暗区,做工精致,自由安装,灵活方便,低能耗、铝型材外壳,防水对接头包装更安全,大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与晶片设计同时进行,即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等晶片制造完成后,可能由于封装的需要对晶片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:(一)低热阻封装工艺(二)高取光率封装结构与工艺(三)阵列封装与系统集成技术(四)封装大生产技术(五)封装可靠性测试与评估