深圳市辰科电子有限公司

统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备稳定性重要的因素。现代电子产品朝着两个方向发展:一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大;另一方面产品越来越轻、薄、短,方便携带。这就要求产品有较好的防水和散热功能。电子产品的散热又往往是制约着产品稳定性和寿命的一个关键环节。 但是,用普通技术来解决电子产品的防水和散热问题,是不可能的。因为电子产品的防水和散热问题是相互矛盾的。即防水不能散热,散热不能防水。 深圳市辰科电子有限公司采用多种高科技复合材料和具有自主知识产权的技术,使各种电子产品,能同时具备散热(或隔热)和防水功能够使电子产品的稳定性和寿命大幅度提高;可提高产品使用时要求的外界工作温度,使集成电路能够忍受更高的电压而且性能稳定;并可延长电子产品的使用寿命。 本公司还能够协助客户开发耐含水化学试剂(如稀酸或稀碱)的电子产品。 目前,公司的产品有防水散热U盘(专利产品:金属外壳防水U盘),指纹防水U盘;基督教礼品U盘;防水耳机;防水MP3;骨传导耳机;并可以应客户的要求定制各种小型防水电子产品。