我公司球形氧化铝系列产品,为我公司独立研发、生产的一种高球形率、高纯度、高流动性、高α相转晶的优质产品。该产品球形率高,粒径分布合理,可以用于导热硅胶、导热硅脂、导热垫片等不同类型的中高端导热产品中。为了能更好发挥本系列产品性能,我公司特推出不同类型复配类导热粉,其导热系数可以根据顾客的要求针对性提供免费样品做验证实验。
产品技术指标
型号 | PT-02 | PT-05 | PT-10 | PT-20 | PT-40 | PT-70 | PT-90 | |
D50粒径 | 2um | 5um | 10um | 20um | 40um | 70um | 90um | |
晶相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | α相 | |
球形率 | 98% | 98% | 98% | 98% | 98% | 98% | 98% | |
纯度 | 99.8% | 99.8% | 99.8% | 99.8% | 99.8% | 99.8% | 99.8% | |
α相含量 | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | >95% | |
烧失量LOI | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |
导电率 μS/cm | 7 | 8 | 6 | 6 | 7 | 9 | 9 | |
化 学 成 分
| Na | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% |
Si | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | |
Fe | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% | 0.02% |
产品应用
1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂(MC基板)、热相变材料等;
2.半导体封装树脂用填充剂;
3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂;
4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装:1kg,25kg
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