铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯片工艺的单一清洗步骤应用。
WS-446HF是一种水溶性,无卤素的倒装芯片浸渍助焊剂,它具有强大的活化剂系统,可促进在苛刻的焊接表面获得良好的浸润 - 包括上锡焊盘(SoP),Cu-OSP,ENIG,预埋线路基板(ETS)和引线框架上的倒装芯片应用。WS-446HF通过较大限度地减少不浸润开路缺陷、缺球和消除电化学迁移(ECM),来协助提高产量。
WS-446HF具有以下特性:
- 包含一种可消除枝晶问题的化学物质,特别对于细间距倒装芯片应用尤为重要
- 提供适合在组装过程中将焊球和晶片固定在适当位置的粘性,消除焊球缺失,并减少由于翘曲而造成的晶片倾斜和不润焊开路
- 提供一致的针脚脱模,印刷和浸渍性能,确保一致的焊接质量并提高生产良率
- 无需多个助焊剂步骤,实现单步植球工艺,并消除了预涂助焊剂造成的翘曲效应
- 具有良好的常温去离子水清洗性能,避免形成白色残留物
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
集成电路封装解决方案
应用点:芯片粘接,要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低
金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜
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