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鼎华DH-5830BGA返修台个体维修性价比超高bga焊台

一、功能特点

1. 高亮度LED灯无影照明,检查主板芯片不良一目了然;

2. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接小芯片也不会吹跑偏;

3. 外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存;

4. 配置真空吸笔,取放芯片更方便;

5. 外置测温接口,温度检测更精准;

6. 触屏操作,内置智能返修程序,返修数据实时显示并自动分析,让你秒变技术大神;

7. 适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

二、产品参数

电源	power	AC220V±10% 50/60Hz
总功率	Total Power	5500W
上部加热功率	Top heer	1200W
下部加热功率	Bottom heer	第二温区1200W
下部预热功率	Bottom heer	3000W(德国发热砖,发热面积220350mm)
机器操作模式	Operion mode	触摸屏+人工对位
基本配置	Basic configurion	工控主板+7寸数字式触摸屏+研磨级导轨(台湾上银)+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热砖
外形尺寸	Dimensions	L500W600H650 mm
接料方式	Chip feeding system	人工取、放料
存储曲线数量	Temperure profile storage	5000组
PCBA定位方式	Positioning	上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配万能夹具
温度控制方式	Temperure control	K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) +8段温控编程设定
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
对位方式	CCD system	人工对位
PCB尺寸	PCB size	Max 370390 mm Min 2222mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
气源接入方式	Gas source	内置真空泵,无需外接气源
芯片吸取方式	BGA absorption mode	真空吸笔+镊子
承重芯片	BGA weight	5-200g(特殊规格可定制)
适用芯片间距	Minimum chip spacing	0.1mm
外置测温端口	External Temperure Sensor	1个,可扩展(optional)
机台形状	Machine type	桌面式+专用桌台(选配)
机器重量	Net weight	45kg

三、产品描述

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置,实时显示设定和实测温度曲线,并具有瞬间曲线分析功能,实时对曲线进行分析纠正;

2. 上下共三个温区独立加热,上下温区均可设置8段温度控制,三个温区采用独立的PID算法控制加热过程,保证不同温区同步达到焊接效果。超大预热温区,PCB 预热均衡不变形;

3. 可存储9999组温度曲线,随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正,并且有中、英文界面可供选择,方便国内外客户无障碍使用;

4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并对实测温度曲线精确分析和校对;

5. PCB板定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能满足各种不同大小PCB板的定位;

6. 拥有双重密码保护,防止程序和参数被任意修改或意外删除,具有优越的安全保护功能;

7. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

8. 上下热风停止加热后,冷却系统自动启动,大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板变形,待温度降至常温后冷却系统自动停止,保证机器不会在热升温后老化,有效延长设备使用寿命;

9. 内置真空泵,无需外接气源,在任何地方直接插上电源就可以使用,不受气源限制,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

10. 有USB接口,方便下载当前曲线图到U盘中存储,以及可以插上鼠标使用,加长触控屏使用时间;

11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置,在温度失控情况下,电路能自动断电

鼎华DH-5830BGA返修台个体维修性价比超高bg