CBN精车刀片氮化硼刀粒不锈钢专用数控机夹刀片刀具

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由于单晶金刚石本身的物理特性,切削时不易黏刀及产生积屑瘤,加工表面质量好,加工有色金属时,表面粗糙度可达Rz0.1~0.05μm。金刚石还能有效地加工非铁金属材料和非金属材料,如铜、铝等有色金属及其合金、陶瓷、未烧结硬质合金、各种纤维和颗粒加强复合材料、塑料、橡胶、石墨、玻璃和各种耐磨木材(尤其是实心木和胶合板、MDF等复合材料)。

单晶金刚石的应用领域

机械加工业

金刚石磨具是磨削硬质合金的工具。刃磨硬质合金车刀时,每磨除1g金属需要消耗GC磨料4-15g,而金刚石仅消耗2-4mg。

电子电器工业

硬而脆的贵重半导体材料,如硅,锗等,欲制成小片状的半导体器件,需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料,不仅效率高,而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。

光学玻璃和宝石加工业

以前利用碳化硅加工光学玻璃,效率低,劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工,包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。

钻探和开采工业

在煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面,广泛使用金刚石钻头。

建筑与建材工业

在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面,广泛使用金刚石工具。

单面焊接法的倒角刀可用于苹果Iphone手机、Ipad外壳的倒角,镜面的高光效果非常好,不会有任何毛刺,不过在使用时一定要将刀体的伸长设置在限度,才能达到效果

钻石倒角刀还适用于加工金、银、铜、铝、铸铝合金、锌、铜、铜合金、铸铜合金和亚克力等材料的高光加工,钻石倒角刀的区别在于:加工的产品对于表面光洁度的要求。中刃精密钻石刀具在加工工艺品时的高光效果,能够达到排泄好、无刮伤和无毛刺的效果。

刀具类型 轮廓度 后角 后宽 R角 刃长

球刀 0.01 0~20° 0.05~1.0mm 0.3~100 <3mm

球刀 0.01 0~20° 0.05~1.0mm 0.3~100 <3mm

鼓型刀 0.01 0~20° 0.05~1.0mm 0.3~100 <3mm

后角 刃宽 切削直径 刃长

0~20° 0.05~1.0mm 定制 <3mm

YH-Y-D8-C45 0~20° 0.05~1.0mm 定制 <3mm

YH-Y-D10-C45 0~20° 0.05~1.0mm 定制 <3mm

MCD做成的刀具,主要用于加工非铁金属,列如,铝,铜,金等金属。这种材料因为本身硬度特别高,所以能达到很高的光洁度。目前,因为新的设备和加工工艺出现,现在的MCD刀具不单单做成简单的倒角刀具,可以做出异性的轮廓刀具。

MCD的硬度仅仅次于天然钻石的硬度。所以采用传统刀具的加工方法,是没有办法加工的。目前市场上主流的MCD加工方式有两种,或者用两者相结合的办法。

金刚石刀具的磨损机理比较复杂,可分为宏观磨损和微观磨损,前者以机械磨损为主,

后者以热化学磨损为主。常见的金刚石刀具磨破损形态为前刀面磨损、后刀面磨损和刃口崩裂

。在单晶金刚石刀具刃磨过程中,需要其磨损以刃磨出满足要求的刀具,但若产生了不需要的

磨损就可能损伤已经刃磨好的前、后刀面。而刃口崩裂(即崩刃)是在刃口上的应力超过金刚石

刀具的局部承受能力时发生的,一般是由金刚石晶体沿(111)晶面的微观解理破损造成的。

在超精密加工中,金刚石刀具的切削刃钝圆半径比较小,其本身又属于硬脆材料,同时由于

其各向异性且(111)面易发生解理,随着振动和砂轮砂粒对刀具刃口的冲击作用,故常常会

伴随产生崩刃现象。

晶粒尺寸越大则磨性越好,刀具寿命越高,但切削刃较粗糙,刃口质量差,难以制成高精度刀具;

中晶粒一般作为机械加工的通用牌号;细晶粒刀具的切削刃的刃口钝圆半径小,易加工出良好的

表面质量。因而目前聚晶的晶粒不断细化,并已有1μm甚至有0.5μm以下的细晶,需根据粗、

精加工等不同工序要求,选用不同大小的晶粒。单晶金刚石刀具材料单晶金刚石与PCD(或PCD/CC)

以及PCD(或PCD/CC)与CVD金刚石之间能很好地相互补充,也存在着一些相互交叉的应用领域。

单晶金刚石切出的工件表面呈连续状,而用PCD切出的工件表面呈现出微米量级的不连续状态,

因此PCD只适用于普通的机械加工领域,对于一些有特殊要求的抛光工艺,如制备Al2O3镜面时,

只有使用天然单晶金刚石才能达到所要求的表面粗糙度和尺寸公差。天然金刚石中较少见大尺

寸金刚石,但人工合成大尺寸金刚石目前已经成为可能。用其加工高耐磨的层状木板时,

其性能要优于PCD金刚石,不会引起刃口过早钝化。