专注高难度线路板制造;6层HDI二阶沉金板;大型线路板厂家
深圳市广大综合电子有限公司坐落于深圳沙井,成立于2004年,投资金额5000仟万元,拥有大规模现代化设备的工厂。本公司是一家新兴高科技企业。主要产品为单双面,多层电路板,HDI板,高TG板等。年产量超过50万平方米,企业通过ISO9000,产品均通过UL、QS9000、ROHS认证。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷服务。产品主要应用于通信设备、电脑、手机、汽车电子、医疗器械、检测与控制系统、机电设备等领域。
公司从日本、德国、等地购置的生产测试设备,提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飞针测试技术均在行业,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种的生产技术。
“为客户多想一点,为客户多做一点,以质量为根,服务为本”是广大综合电子的服务宗旨,通过资源整合、流程整合、部门整合;让客户真正感受到快捷、优质、高效的服务。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造的文化、的企业。
技术参数:
小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环:3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚:6 OZ
成品尺寸:600x650mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:10:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
外形公差:0.1mm
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。
板材:FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC
软板等一些高精密度板。
工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。
铜厚:0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士)。
资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
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