专业BGA线路板加工;特性阻抗PCB板;高精密线路板打样
公司制程能力:
表面工艺处理: 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、
制作层数:单面,双面,多层
加工面积:600MM650MM;
板厚:溥:0.6MM;厚:2.0MM
小线宽线距:套印小线宽:0.25MM;小线距:0.25MM;湿膜小线宽:0.2MM;小线距:0.2MM
小焊盘及孔径:双面板:小焊盘:1.2MM;小孔径:0.35MM 单面板:小焊盘:1.4MM;
金属化孔孔径公差:Pth Hole nce直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM
孔位差:±0.05MM
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:>5H
热 冲 击:288℃ 10SES
燃烧等级:94V0防火等级
可 焊 性:235℃
基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
可靠性测试:开/短路测试
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。
字符颜色:白色、黑色等
V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3
常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板,不防火)、94V0(阻燃纸板,防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
深圳市广大综合电子有限公司专注PCB板行业12年经验,丰富值得信赖。
拥有一批高素质的生产研发队伍和专业管理人才,为您提供更优质的服务
生产规模大,月产量高达到20000m2,质量货期有保证
拥有的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线,月产量达到20000m2的生产能力。
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