四层PCB板打样、多层电路板小批量生产

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四层PCB板打样、多层电路板小批量生产

深圳市广大综合电子有限公司成立于2004年,为深圳市高新技术企业,致力于为科技企业的持续创新提供优快的服务,成为中国的硬件外包设计服务提供商。公司PCB研发制造基地设在中国深圳沙井,厂房面积6000平方米,员工人数300余人,专业高精密线路板、多层线路板、阻抗线板、HDI线路板、高频线路板的生产及其销售, 小线宽线距可以做到3mil(0.075mm);小导通孔径4mil(0.1mm);小焊盘直径10mil(0.25mm),月产量20000平米。

PCB生产制造工艺及注意事项详解

(1).相关设计参数详解:

一.via过孔(就是俗称的导电孔)  1、小孔径:0.3mm(12mil)  2、小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑  3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑  4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

二.线路  1. 小线距: 6mil(0.153mm).。小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑

2. 小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,我们华强PCB工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑  3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

三.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )  1, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑  2, 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑  3,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,  4,焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四.防焊1. 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)  1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类    

六:非金属化槽孔 槽孔的小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度    

七: 拼版  1. 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm    

(2).相关注意事项:      

一、关于PADS设计的原文件  1、双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。  2、在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。3、PADS铺用铜方式,生产厂家是Hch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

二、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件  1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。  2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。  3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。  4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。    

三、其他注意事项  1、外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。  2、如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。  3、用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。  4、如果要做金属化的槽孔稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错  5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。  6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。  7、正常情况下gerber采用以下命名方式:  元件面线路:gtl    元件面阻焊:gts  元件面字符:gto    焊接面线路:gbl  焊接面阻焊:gbs    焊接面字符:gbo  外形:gko   分孔图:gdd  钻孔:drll 。