专业1-20层线路板印刷、深圳PCB工厂
深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、 PCB打样及中小批量生产,致力于高精密双面、多层电路板生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板(1-20层)、高Tg板、厚铜箔板、HDI板、阻抗板,及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
日交货能力达 200多余个品种,月品种达,6000 余种,面积达 40000多平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做样板。 双面板加工可在12-24小时完成, 4至8层板加工周期可达 4872 小时,稳定支持顾客项目研发进程,占领市场先机。“急用户所急,想用户所想,以质量求生存,以速度求发展,创深圳速度之”是公司的服务宗旨。在发展过程中,公司上下团结一心,共同奋斗,致力于创造的文化、的企业。秉承 ISO9001 标准,坚持持之以恒的精神,全员参与质量改进,不断吸纳国际技术,完善 产品品质,满足客户的需要。 “创造深圳速度”是通联人不懈努力的目标
PCB布线规范
1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)双面贴装元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局. B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件. C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分. D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局; E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil。G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路短。
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的远端匹配。
14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。
免责声明：以上文字及图片信息由自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，行业信息网对此不承担任何责任。行业信息网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由您自行协商解决。
友情提醒：本网站仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。
