广东广州深圳氮化铝陶瓷电路板定制加工生产厂家

• 品牌：
  其他
• 型号：
  002
• 用途：
  通用
• 表面工艺：
  防氧化板
• 基材类型：
  刚性线路板
• 基材材质：
  覆铜板
• 外观：
  黄油板
• 最大版面尺寸：
  120*120 127*127 132*132 140*130 190*140(mm)
• 厚度：
  0.254 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0(mm)
• 抗剥强度：
  ≥20(N/mm)
• 成品板翘曲度：
  ≤2(%)
• 加工定制：
  是
• 导热率：
  180~220
• 最小孔径：
  0.075
• 孔径锥度公差：
  +/-10%

• 公司：
  众成三维电子(武汉)有限公司
• 电话：
  13476861919
• 联系人：
  吕先生
• 地址：
  湖北鄂州华容区湖北鄂州华容区湖北鄂州华容区葛店开发区光谷联合科技城

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陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。 我公司采用激光活化金属化技术(Laser Activion Metallizion,简称LAM技术),可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板,陶瓷基印刷电路板(陶瓷基PCB)等产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。   产品主要参数: 热导率     氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)          的导热率(170~230 W/m.k) 结合力     大可达45MPa 热膨胀系数     与常用的LED芯片相匹配 可焊性     可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用; 绝缘性     耐击穿电压高达20KV/mm 导电层厚度     1μm~1mm内可调 高频损耗         小,可进行高频电路的设计和组装 线/间距(L/S)分辨率  大可达20μm 有机成分         不含有机成分,耐宇宙射线 氧化层     不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用   产品十大优势: 1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数; 2、更牢、更低阻的导电金属膜层; 3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广; 4、绝缘性好; 5、导电层厚度在1μm~1mm内可调; 6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装; 7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化; 8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长; 9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。 10、三维基板、三维布线。 我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光活化金属化技术(Laser Activion Metallizion, 简称LAM技术)技术制作而成。