产品介绍:
氧化铝拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势:
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
2、更牢、更低阻的导电金属膜层;
3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
4、绝缘性好;
5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;
6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
产品主要参数:
热导率 | 氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k) |
氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k) | |
结合力 | 可达45MPa |
热膨胀系数 | 与常用的LED芯片相匹配 |
可焊性 | 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用; |
绝缘性 | 耐击穿电压高达20KV/mm |
导电层厚度 | 1μm~1mm内可调 |
高频损耗 | 小,可进行高频电路的设计和组装 |
线/间距(L/S)分辨率 | 可达20μm |
有机成分 | 不含有机成分,耐宇宙射线 |
氧化层 | 不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用 |
我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光活化金属化技术(Laser Activion Metallizion, 简称LAM技术)技术制作而成。
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