江苏氧化铝陶瓷电路板定制加工厂家

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众成三维电子(武汉)有限公司
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公司类型:企业单位

经营模式:生产加工

所在地:湖北省 鄂州市

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商品详情联系方式

  • 品牌:
    其他
  • 型号:
    001
  • 用途:
    通用
  • 表面工艺:
    防氧化板
  • 基材类型:
    刚性线路板
  • 基材材质:
    覆铜板
  • 外观:
    绿油板
  • 最大版面尺寸:
    120*120 127*127 132*132 140*130 190*140(mm)
  • 厚度:
    0.254 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0(mm)
  • 成品板翘曲度:
    ≤2(%)
  • 铜键合力:
    ≥20
  • 导热率:
    20~27
  • 最小孔径:
    0.075

产品介绍:

氧化铝拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势:

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

 2、更牢、更低阻的导电金属膜层;

 3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

 4、绝缘性好;

 5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;

 6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

 7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

 8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

 9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。

 10、三维基板、三维布线。

产品主要参数:

热导率

氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)

氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)

结合力

可达45MPa

热膨胀系数

与常用的LED芯片相匹配

可焊性

可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;

绝缘性

耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度

1μm~1mm内可调

高频损耗

小,可进行高频电路的设计和组装

线/间距(L/S)分辨率

可达20μm

有机成分

不含有机成分,耐宇宙射线

氧化层

不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光活化金属化技术(Laser Activion Metallizion, 简称LAM技术)技术制作而成。

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