电子灌封胶215特性及应用:
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbone)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操作性能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间 (min) | 20~30 | ||
固化时间 (hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间 (hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固化后 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.4 | |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.01016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
电子灌封胶215使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
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