日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组 1:与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效。 2:陶瓷具有高可靠性,长寿命等特点。 3:陶瓷的热胀冷缩系数较小,即使在高温环境下,其表面也较为平整,有助于散热。 4:便于组装,可以将ZenigaLED模块通过导热胶直接装配在散热器上。 5:陶瓷的导热系数较高,从而可以保证SHARPZenigaLED具有业界的热流明维持率(95%) 6:陶瓷为绝缘体,有助于LED照明产品通过各种高压测试- 1:Petit-Zeniga系列(4W、5W、6W等3种功率,尺寸大小:12x8mm,光效:63-88lm/W, 色温:2700-5000K) 2:Mini-Zeniga高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率,尺寸大小:15x12mm, 光效:84-106lm/W,色温:2700-5000K) 3:Mini-Zeniga高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率,尺寸大小:15x12mm, 光效:77-110lm/W,色温:2700-5000K) 4:Mega-Zeniga系列(23W、33W、63W等3种功率, 尺寸大小:24x20mm,光效:75-114lm/W,色温:2700-5000K)以上是SHARP夏普BMC4瓦级大功率LED集成光源的详细介绍,包括SHARP夏普BMC4瓦级大功率LED集成光源的价格、型号、图片、厂家等信息!
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