供应MHDY-50硅片激光划片机，速度快、精度高

• 型号:
  MHDY-50硅片激光划片机…

• 公司：
  武汉市滨湖明晖激光科技有限公司
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  柳彦明先生
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半导体激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。

主要技术参数:

参数型号	MHDY50
波长	1064nm
划片精度	0.01mm
划片最大厚度	1.2㎜
激光功率	50W
划片线宽	0.05㎜
供电	单相，380V，1.2KW
划片最大速度	120㎜/S
工作台尺寸	360㎜360㎜
工作台工艺	双工位、负压吸附
激光频率	200Hz50Hz
冷却方式	室外冷却水

半导体系列：激光打标机、激光焊接机、激光切割机、绿激光演示机、陶瓷滑片机、陶瓷打孔机、硅片划片机、印刷板打孔机、内雕机等50多种产品。

CO2系列：玻璃管切割机、玻璃管打标机、进口射频管切割机、进口射频管大幅面打标机、纽扣激光在线打标机。

质量：

　　武汉滨湖明晖激光科技有限公司严格执行ISO9001质量控制体系的要求，重视产品制造的各个环节，产品从供应商开始严把质量控制点，产品的制造严格要求细节控制关，做到过程的合格才能保证整机的合格，过程的标准才能做到用户的放心。

服务：

武汉滨湖明晖激光科技有限公司拥有由专门的高技能、有检验的技术工程师为用户提供及时满意的售前产品介绍、售中产品工艺、售后技术支持等服务。

产品开发：

　　武汉滨湖明晖激光科技有限公司保持着于国际先进激光企业的友好联系，关注国际激光产品的随时的进步，不断研制出争对新的激光应用领域的新的激光产品。使本公司立足于中国激光企业的前列。

【产品图片和价格属性等仅供参考，具体来电咨询】

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