供应硅片激光划片机or硅片划片机
SYS50A / SYS50B硅片激光划片机or硅片划片机
硅片激光划片机的技术特点:
核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率。激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于划片路径的设计,更改,监测。独有提示功能,确保易损件及时更换。工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。激光划片机的适用范围太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割,切片)。
设备主要参数
型号规格SYS50A / SYS50B激光波长1064nm划片精度±10μm划片线宽50μm激光重复频率200Hz50KHz最大划片速度120mm/s激光功率50W工作台幅面350mm350mm使用电源380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA冷却方式循环水冷工作台双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
激光划片机的设备性能专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。低电流,高效率。工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。 连续工作时间长。24小时不间断工作。 运行稳定。划片加工成品率高。 整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。 各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥最高效益。 控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。
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