供应品牌电池片激光划片机
SFS系列光纤激光划片机
应用领域:
适应单晶硅,多晶硅电池划片和硅,锗,砷化镓半导体材料的划片和切割。
光纤激光划片机技术参数:
型号规格:SFS10/SFS20
激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20)
最大划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20)
激光重复频率:20KHz~100KHz
划片线宽:30μm
激光波长:1.064μm
划片精度:±10μm
工作台幅面:350mm350mm
工作电源:220V/50Hz/1KVA
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
冷却方式:强迫风冷
设备特点:
1.模块化紧促型设计,设备体积最小
2.采用进口原装光纤激光器,更省电,更稳定。
3,激光光斑模式最好,划片效果最佳。
客户价值:
1,光纤激光器电光转换效率最高(30%)更省电。
2,平均无故障使用时间可达10万小时以上,设备免维护
3,光纤激光器光束质量好,加工良品率更高
4,划片速度最快可达200mm/s,加工效率提升到最大
5,设备体积最小,安装方便,节省占地面积。
口号:五项优势铸就划片机中的最强款型。
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