100℃发泡胶带

产品名称】

热剥离切割薄膜

【产品介绍】

我司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶,定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离,不留残胶,不污染被粘物。在贴片电子元器件,精密零配件等产品生产过程中实现自动化,节省人力,物力,提高效益最大化。

使用说明:

在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果最佳)

【产品特点】

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合,需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜,卷筒,标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离,为自动化,节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸:150150 160160 180180 200200mm等,亦可按客户需求制作。

--粘度:低粘,中粘,高粘三种。

--发泡及切割温度:

1. 低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;

2. 中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;

3. 高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单,双面胶片。

【产品用途】

1. 用于MLCC/MLCI分切定位;

2. 用于小,精,贴片电子元器件加工定位;

3. 用于精密元器件加工,临时定位;

4. 电路板安装零部件定位;

5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;

6. 可替代蓝膜加工定位;

7. 硅晶片研磨加工定位;

8. SAWING加工用;

9. 高端铭牌定位切割等。