一、产品特点及应用
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 红色流体 | 透明流体 |
粘度(cps) | 16000~18000 | 350~450 | |
混合比例A:B(重量比) | 100∶5 | ||
混合后粘度 (cps) | 12000-13000 | ||
适用时间 (min) | 30-120(可调) | ||
成型时间 (h) | 4-6 | ||
固化时间 (min,100℃) | 15 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60-70 | |
导 热 系 数 [W/m.K] | 1.5 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | 22 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.12 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | 1.81015 | ||
比重(g/cm3) | 2.29±0.03 | ||
以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 100:5的重量比,并搅拌均匀。
3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬
季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需
12小时左右固化。
五、注意事项
1、电子设备灌封胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。
2、电子设备灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。
3、电子设备灌封胶无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后,电子设备灌封胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍电子设备灌封胶的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺(amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处(solderflux)。
六、包装规格及贮存及运输
1、A剂 10kg/桶、20kg/桶;B剂 1kg/瓶,塑料瓶。
2、电子设备灌封胶的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的电子设备灌封胶应确认无异常后方可使用。
3、电子设备灌封胶属于非危险品,可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用电子设备灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
免责声明：以上文字及图片信息由东莞兆舜新材料科技有限公司自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，行业信息网对此不承担任何责任。行业信息网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由您自行协商解决。
友情提醒：本网站仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。
