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东莞隆富康泡棉胶粘制品厂
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经营模式:生产加工

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供应硅胶脚垫-硅胶垫圈-硅胶密封圈-防撞硅胶垫-隆富康硅胶系列制品。半球型脚垫,半球形胶垫,半球型胶垫,半球形脚垫,半球形硅胶垫,半球型透明垫,半球形防撞胶粒,半球型橡胶垫,半球形玻璃胶垫,EPDM透明胶垫,东莞EPDM透明胶垫,EPDM透明脚垫,EPDM玻璃脚垫.是片状材料,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm单位一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置,其作用就是非常有效地填充发热功率器件与外壳之间间隙,我公司SPE系列产品的导热系数高达2.45W/mK,而空气的导热系数仅0.026w/mk;根据热传导遵循傅立叶传热定律:
Q=K·A·(T1-T2)/L (1)
式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A为传热面积(m2);L为导热长度(m)。(T1-T2)为温度差。
我们可以看到传导热量是与材料的导热系数成正比的,使用高导热系数软性硅胶导热绝缘垫作为填充材料是正确的选择!
在绝缘性能方面该材料也非常好,SPA系列中0.5mm厚度抗电压击穿值即达4000伏,(SPE系列厚度抗电压击穿值3000伏)在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用..阻燃防火性能符合U.L94V-0要求,并符合欧盟ROHS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料.又其特别柔软,富有弹性,能很好地完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震绝缘密封等多中作用,能够满足社会设备小型化超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度选用范围广,是其他导热材料所不能的。在多层电路板散热设计中也用于板与板间的导热,特别适用于汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

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