本系列产品是引进法国(SAINTN)集团和美国(Rodel & Onden )配方专利生产,该浆料的稳定性高,二氧化硅的含量不低于30%(wt%),平均分散粒径为60nm,ph=11-12,呈强烈的蓝相的白色液体。本品储存温度范围大,经试验,低温冷冻后,不影响使用性能。本氧化硅抛光液中含高度晶化的纳米二氧化硅颗粒,再浆液中呈现稳定的空间立体网络,不触变、不凝胶,且金属离子含量控制的非常好。具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗造度可以达到0.2nm以下,同时可以提高晶片的粗造度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。
特点
1:抛光速率高:抛光速率可以达到,降低抛光工艺所需要的时间,高温不出现非均化蚀坑等优点,提高生产效率,循环使用,稀释比例大
2:使用方便:本抛光液使用于通用的抛光工艺。
3:抛光效果好:该类产品具有浓缩度高、磨料粒径小、表面张力小、对有机物、金属离子及颗粒容易清洗,抛光表面粗造度好无划伤,不会出现抛光雾。
形 状:本产品属乳白胶体水溶液,无毒、无臭。
技术指标:二氧化硅含量30% 。PH值11-12。
比重d20度(c) 1.20-1.30。 钠含量小于0.03%。 颗粒分布15-80nm纳米。
粘度(25℃,mPa.s)5,分散度<0.2
用 途:用于蓝宝石晶片,砷化镓晶片,玻璃硬盘, 单晶硅片及半导体化合物晶片、碳化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺等表面抛光。
使用方法
建议该浆料和去离子水的配比为1:2-1:50,也可根据实际工艺要求改变配比。
运输及保存
1.运输与存放温度为5–50℃,25℃为最佳存放温度,存放时应避光,以避免浆料变质。
2.保质期一年,建议半年使用。
3.避免金属、颗粒污染,避免强电解质的接触。
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