IC磨字IC刻字IC激光打字IC打标 IC翻新加工芯

• 加工类型：
  激光切割
• 工件材质：
  不锈钢
• 加工产品范围：
  五金配件制品
• 打样周期：
  1-3天
• 加工周期：
  1-3天
• 年最大加工能力：
  111

• 公司：
  深圳晶森激光科技股份有限公司
• 手机：
  17688825995
• 联系人：
  欧阳松
• 电话：
  0755-61282268
• 地址：
  广东省深圳市南山区中祥路8号君翔达大厦B栋4楼J区

深圳市晶森激光科技股份有限公司,专业电子芯片表面处理的科技公司,

已有九年的行业丰富经验,尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上:经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!

致力于以下封装处理:

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!

来料方式:管装 卷带 盘装均可处理  

深圳市晶森激光科技股份有限公司,专业电子芯片表面处理的科技公司,

已有九年的行业丰富经验,尤其在五金产品、数码产品、电子元器件、SD卡、CF卡、MMC卡、工艺礼品等等的产品的激光加工运用上:经验丰富、技术过硬。公司已引进专业的工艺设备, 台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑全高速镭射标记机﹑全自动芯片拆带装管机﹑表面喷涂机,以及防静电处理车间,防静电离子风机等为客户的品质提供有力的保证!

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来料方式:管装 卷带 盘装均可处理