新加坡雅拓莱Electroloy无铅锡膏,无铅无卤免清洗锡膏QFN用锡膏
雅拓莱的无铅锡膏,在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏的好处;雅拓莱锡膏在严格的程序和有控制的环境下生产出,是一种非常可靠的、高质量的锡膏。
拓雅莱提供低温到中温范围的锡膏,这些锡膏拥有不同的类型和颗粒大小。使用雅拓莱的锡膏,我们将提供给您优良的技术支持。
雅拓莱无铅锡膏详情介绍:
| 产品品牌 | 雅拓莱(Electroloy) | ||
| 产品产地 | 新加坡 | ||
| 产品名称 | 无铅锡膏 | ||
| 产品类型 | 在各种印刷、放置和回流条件下,为厂商提供在各种PCB板上可使用同一种锡膏 | ||
| 产品类别 | 型号 | 应用 | 特征 |
| EMCO 233-302P | 雅拓莱的EMCO 233-302P无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏,用于无铅焊接操作。 这种锡膏可提供优良的可重复性和一致性,以及在低温应用上异常的湿润能力。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL1 3.优良的抗坍塌性 4.优良的粘着表现和可印刷时间 5.延长的印刷停歇时间 6.光亮,无色的残留物 | |
| EMCO 265HF-307P | 雅拓莱的EMCO 265HF-307P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004 标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性 4.杰出的抗坍塌性 5.杰出的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮,无色的残留物 8.无卤 | |
| EMCO 515-307P | 雅拓莱的EMCO 515-307P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。EMCO515-307是专为高速印刷操作而制造。 EMCO 515-307提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。 | 1.卓越的打印功能-适用于超细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺 减少锡珠-限度地减少返工 3.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 4.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用 | |
| EMCO 265HF-315P | 雅拓莱的EMCO 265HF-315P免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它拥有宽广的印刷操作范围和特别长的停歇时间和可印刷期。 其柔软的非粘着残留物提高了在线测试的可靠性,减小了清洗探针的频率。 | 1.探针可测试的残留物 2.依据IPC J-STD-004标准ROL0 3.为PCB板和组件的坚固性提供加强的活性 4.杰出的抗坍塌性 5.杰出的粘着表现和可印刷时间 6.延长的"印刷期间"间歇期 7.光亮,无色的残留物 8.无卤 | |
| EMCO 515-315P | 雅拓莱的EMCO 515-315P免洗焊膏是专为无铅焊接所应用,它使用高抗剪切阻力的成分,并提供出色的打印能力。 这种助焊剂能承受较高的预热温度并且不变色。 EMCO 515-315是专为高速印刷操作而制造。EMCO515-315提供优异的润湿和焊接在大多数电路板成包括OSPs,减少锡球的形成和锡珠。 | 1.卓越的打印功能-适用于超细间距焊接操作 2.宽松回流-增加生产的工艺 3.减少锡珠-限度地减少返工 4.防焊接面配方-符合IPC 7095 Voids Performance 分级III级 5.优秀的印刷于孔中的应用-印刷,分配SMT应用 | |
| EMCO255-SN100CP | 雅拓莱的EMCO255-SN100CP免洗焊膏是使用松香为基础的焊膏,它的合金成份包含锡,铜,镍和锗元素。 SN100C拥有众多优良的焊接品质。在国际电子工业中,这种合金已经确立其流行无铅金属之一的地位,已获得注册专利的锡铜共晶中加入镍,锗元素的方法。 | 1.低成本无铅合金 2.低残渣 3.光亮平滑的焊接界面,无裂纹 4.优良的通孔渗透 5.减少铜腐蚀 6.降低对不锈钢和锡炉的侵害 7.接近于共晶点 8.易于保持合金成份 | |
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