产地*:
深圳
品牌*:
其他
型号:
卦装机
类型*:
金线焊线机
控制方式*:
自动
电源类型*:
其他
是否数控*:
是
冷却方式*:
空冷
工作形式*:
点焊
作用原理*:
其他
可焊接范围:
广范
用途*:
各种金属材料
-
公司:
深圳市德沃先进自动化有限公司
手机:
微信:
没有填写
联系人:
吴女士
电话:
地址:
广东省深圳市宝安区留仙三路1号安通达工业园3栋
深圳市德沃先进自动化有限公司始创于2012-06-21。经过多年来的高速发展,目前已成为固晶机xcae3n。深圳市德沃先进自动化坐落于深圳市宝安区新安街道68区留仙三路1号安通达工业厂区3栋厂房2楼,地理位置优越,交通十分便利,业务遍于,面向乃至等海外市场。生产经营多年,深圳市德沃先进自动化逐渐走向品牌化专业化,已有一定的规模,科学管理,优质高效。
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延伸拓展
产品详情:封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。一般来说,封装机有如下几部分组成:1.入料组:将卡片放入卡匣中,由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。2.料架组:将芯片热熔胶带对应地放入料架上后,再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模,预焊组,冲芯片组等,将冲后的条带分别导入相应的位置收好。3.预焊组:由发热元件加热,温度感应器(热电偶)和温度控制器配合控制加热温度,预焊时间由触摸屏设定,锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶,根据不同的模块,要换用相应的锅焊头,如八触点和六触点。4.模块好坏识别组:由反射电眼对坏模块识别孔(模块厂家在出厂时对个别坏的模块上冲的一个小圆孔)进行感应,并将信号送给PLC,若收到打孔模块信号,PLC会将坏模块信号传给模具冲切组,模具不冲切些模块,此模块对应的卡片不进行点焊,不热焊,到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。5.模具组:1.由四个螺钉将模具固定在模具滑槽内,方便不同类型的模块进行模具更换;2.冲切时由气缸从下往上推动,可保证封装时模块毛刺向下,3.冲下来的模块由中转前后气缸利用真空吸盘吸起进行前后上下搬送,其位置行程均可调节。6.中转站:搬送过来的模块在中转站进行位置修正,可通过微调螺母来进行精密调节。不同大小的模块可调中转站平台修正块。7.点焊组:用于将模块和铣好槽的卡基初次粘合,避免卡片搬运时,因震动而使模块移位,整组由气缸推动,发热管加热,由温度感应器和温度控制器进行控制。点焊时间由触摸屏输入控制。点焊位置可调节铝板位置而改变。
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