1.平底表面适合表面贴装,环保无铅。
2、优异的端面强度,焊锡性及耐热性良好。
3、具有较高Q值,低阻抗之特点。
4.低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5.可提供编带包装,便于自动化装配。
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