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王锦欣
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锦州刚达特种工业陶瓷有限责任公司
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产品名称:锦州氧化铝陶瓷,本溪氧化铝陶瓷代理,刚达陶瓷
产品链接: 手机版链接:在电子工业中的应用 (1)多芯片式封装用陶瓷多层基板:十年来已成功地用于计算机半导体芯片的封装,不仅使计算机的性能提高了十多倍,而价格也
大幅度连续下降。这是由于实现了高密度封装,缩短了芯片本身的信号传输时间。封装用的氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。 (2)高压钠灯发光管:由多晶不透明的氧化铝所形成的氧化铝透明体,应用于高压钠灯发光管,照明效率为水银灯的两倍,从而开拓了提 高照明效率的新途径。透明氧化铝精细陶瓷不仅能透光,而且具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、介质损耗小等性能,是一种优良的光学陶瓷,还可作微波炉窗等。 (3)氧化铝陶瓷传感器:用氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性作敏感元件,用于高温和含腐蚀性气体的环境中,使检测、 控制的信息准确而迅速。从应用的类型看,有温度、气体、温度等传感器。目前需急待解决的问题是互换性、选择性,从单个传感器发展到复合传感器和多功能传感器。氧化铝陶瓷刀具 氧化铝的硬度(Hr)为2700~3000,杨氏模量(kg/mm2)35000~41000。导热系数0.75~1.35&215;103J/mh℃,热膨胀系数8.5
&215;10-6/℃(室温~1000℃)。人们在利用这些特性的同时,又开发了Al2O3~TiO2,Al2O3-ZrO2系陶瓷,以改善氧化铝陶瓷刀具的韧性和耐热冲击性,适应高速切削的需要。 Al2O3的粒度组成在烧结过程中氧化铝晶粒度的控制是决定刀具质量的重要环节,若采用高温等静压烧结(HIP),可使晶粒度为0.3~0.5微米。氧化铝刀具的抗折强度可提高到900~1000MPa。 氧化铝精细陶瓷在化学工业中的应用 随着石油精制、石油化学的发展,金属氧化物大量用作固体催化剂,特别是70年代后,氧化铝陶瓷在化工中的作用显得特别突出,例如,重油氢化裂解、处理汽车的排气、从排烟中除去NOx、接触燃烧催化剂等等。目前我国铝行业及一些陶瓷厂家已开发一系列新产品,这里只简要地介绍催化剂载休及多孔氧化铝陶瓷。 (1)催化剂载体:主要是利用氧化铝良好的孔径分布、较高的孔容、大的表面积(60~400m2/g)、多种晶型的特异功能。氧化铝已作为铂、钯、钴、锰、铁、镍、钒等化合物的载体,构成氧化一还原、酸碱催化作用。常用的材料结构有粒状载体(园柱状、球状、三叶形)、整体结构(蜂窝状陶瓷、多孔陶瓷、泡沫陶瓷、陶瓷纤维)。目前正研究将氧化铝用作高温反应的催化剂载体,制取单一晶型具有择优催化作用的新型材料,η- Al2O3的应用正在开发。 (2)氧化铝多孔体陶瓷:用于电解隔膜、细菌过滤、分离、分散、吸收机能的过滤器件。氧化铝陶瓷的孔径在15~200μm。使用氧化铝陶瓷过滤器能形成稳定的过滤膜且厚度均一。锦州氧化铝陶瓷,本溪氧化铝陶瓷代理,刚达陶瓷由锦州刚达特种工业陶瓷有限责任公司( )提供。

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