1206 474K 50V X7R贴片电容器厂家直销

• 品牌：
  MURATA/村田
• 型号：
  1206 474K 50V X7R
• 介质材料：
  低频瓷介
• 用途：
  谐振
• 调节方式：
  固定
• 引线方式：
  其他
• 外形：
  独石
• 工作电路：
  直流
• 温度系数：
  其他
• 功率特性：
  中
• 频率特性：
  高频
• 标称电容量：
  474(nF)
• 额定电压：
  50(V)
• 耐压值：
  50
• 允许误差：
  10(%)
• 绝缘电阻：
  标准(Ω)
• 电容量温度系数：
  标准
• 损耗角正切：
  标准(%)
• 等效串联电阻：
  标准
• 封装：
  1206

• 公司：
  广东省深圳市宸远电子科技有限公司
• 手机：
  15217057671
• 微信：
  15052054791
• 联系人：
  刘东
• 电话：
  0755-29120592
• 地址：
  广东省深圳市宝安区西乡深业U中心B栋1301

公司简介

宸远科技有限公司成立于2007 年。是一家专业从事电子陶瓷材料

及片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业。主要产品包括多层陶瓷电容、

芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。产品广泛应用于工业电子、汽车电子、军工电子以及信息和通信技术等领域。

公司科研技术力量雄厚,研发团队均来自国外业界卓越大厂,且为战20 年以上经验丰富的产业精英,具有MLCC 产业最高设计及产品规格广度。订制化能

力、工艺技术及采用的陶瓷粉配方技术已达到国际领先水平,打破国外企业的技术垄断,同时在价格和服务上更具竞争力。

公司始终专注于快速发展的前沿技术市场的需求,在国外设有新材料研发试验室。

公司愿景:成为中国工业、军用电子陶瓷领军品牌

电容的性能和质量达到日系厂家同等水准,价格明显优于日系品牌;电容的性

能和质量优于台系厂家水准,性价比高于台系品牌。

月产能:20 亿颗电容交货期:6-8 周

公司简介

1.公司基本情况简介

  宸远科技有限公司成立于2007年3月,隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为1.26亿元人民币,公司主要经营显目为:研究开发、设计制造工业、医疗、车载及军工用mlcc芯片陶瓷电容、ltcc陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品,销售自产产品并提供相关技朮及服务。

2.竞争优势

    研发与管理团队来自国外业界卓越大厂,且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

3.主要产品介绍

主要生产及研发产品项目共有:

多层芯片电容器;具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品,同时可搭配客户应用为客户客制化生产,能有效解决客户产品应用问题。

单层芯片电容器;主要应用于超高频之特殊应用产品。

低温共烧陶瓷材料;为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司,亦有效打破国内无处购买的僵局。

内外电极金属膏;可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著,同时掌握贱金属关键技术,可有效控制住生产关键及成本。

4.产品开发优势(研发&产品质量能力)::

a.具有产品设计能力–pattern/screendesign

b.配合客户所需,提供技术性服务及测试

c.样品齐全、具快速开发以及送样能力

d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free

e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem

f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)

g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极,并具有未来贱金属化之能力

h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力

i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking

j.自行开发质量保证测试设备-10kvlifetest、burninhalt

k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、军工品(GJB)以及航空航天系统(AS9100)认证能力等认证能力

5.上下游垂直整合,掌握完整关键性技术

    由于掌握关键性材料的技术利基,可配合市场需求,由材料研发着手,向下整合开发客户所需要的电子组件,缩短量产时效,并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进,如:中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术,进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。

    目前公司贵金属制程及卑金属制程(bme)使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成,加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应,原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略,将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

    公司管理团队掌握贱金属制程:采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料,可以使生产成本大幅调低30%~50%,还能改善介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有mlcc产业最高设计及产品规格广度以及订制化能力,工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际领先水平,将打破国外企业的技术垄断。

    在军用、工业、医疗和车载用mlcc市场,我们将成为唯一的有研发实力取代国外高端mlcc产品的厂家,同时在价格和服务上也更具竞争力。