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公司:
东莞市塘厦天强五金加工厂
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联系人:
殷强强
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地址:
广东东莞
铝件电镀液配方工艺流程:高温弱碱浸蚀清洗酸洗清洗浸锌清洗二次浸锌清洗预镀铜清洗预镀银氰化光亮镀银回收洗清洗银保护清洗烘干。从工艺流程看,所选保护材料必须耐高温(80℃左右)、耐碱、耐酸,其次,保护材料在镀银后能易于剥离。市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液高温度80℃左右)性能以及可剥离性。 电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。