SH-110-3D产品资料
可量測的PCB最大尺寸(掃描範圍):380300mm
最高測量精度:±2um
重復精度:2um
鏡頭放大倍率:20-1105檔可調
光學檢測系統:600萬像數
激光鐳射系統:波长650nm红光,功率80w,焦距60mm,线径<50um< span="">
平台系統(conveyor):400320mm電動移動平台
SPC軟件/SPC:1、SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R图、R統計圖表
計算機系統:Windows10 64bit专业版
外興尺寸:870650/450mm
測量光源:紅色激光亮度可調
照明光源(雙向光):白光LED亮度可調
XY掃描間距:10um-50um可設定
掃描速度:60FPS
XY移動速度:可調最大50mm/s
自動功能:自動測量
設備安規:搭配0.2mm厚度校正块
PCB彎曲度:自动对焦,板弯补偿,防止板弯影响测量精度
特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单;
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
3.强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
4.自动对位,找Mark点;
5.强大的3D图像处理功能;
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格: | SH-110-3D |
测试原理: | 非接触式,激光束 |
测量光源: | 650nm红色激光线 |
测量精度: | 0.001mm |
重复精度: | ±0.002mm |
测量高度: | 0-1000um |
视野FOV: | 6.0mm4.8mm(分辨率16001200, 200万像素工业相机) |
最大PCB尺寸: | 400mm300mm |
扫描速度: | 100fps |
运动速度: | 0-120mm/s,自动夹PCB板 |
对焦方式: | 自动对焦,克服板弯问题 |
PCB平面修正: | 三点参照修正倾斜和扭曲 |
测量结果: | 厚度、面积、体积,可导出Excel档 |
3D模式: | 任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度 |
操作系统: | Windows XP/Windows7 |
外形尺寸: | 810mm(L)660mm(W)450mm(H) |
重量: | 75kg |
电源: | AC100-240V50/60Hz |
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