肖特TEMPAX LED晶片

• 加工贸易形式：
  来料加工、进料加工
• 加工能力：
  日产1000
• 主要加工设备 ：
  CNC
• 加工设备数量：
  10

• 公司：
  长沙变色龙精密玻璃有限公司
• 手机：
  15874156743
• 联系人：
  邓先生
• 电话：
  0731-88367858
• 地址：
  长沙望城金山桥街道黄金创业园C2栋五楼

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玻璃晶圆:

本公司拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.1mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

玻璃晶圆加技术参数:

a)材料:康宁E-XG、PYREX7740、石英玻璃、BOROFLOAT、B270、D263T、AF32、BK-7
b)标准厚度:0.1mm、0.145mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.1mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)
c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)

d)外观:60/40;40/20;20/10

e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

康宁E-XG玻璃晶圆基本性能:

技术参数:
Density/密度(g/cc)	2.3
Thermal Expansion/膨胀系数	3.0
Transmittance/透光率	>90%
softening point/软化点	971℃
TTV/平整度	<0.005
Bow/翘曲度	<0.01
Warp/弯曲度	<0.01
Vickers Modulus/维氏硬度	640

 

 

产品特点:

    特种玻璃材料应用

    抛光领域的经验,独具一格的表面质量

    能够用于封装随时可用基片的洁净室

    具有出色公差的结构晶片

    符合所有要求和工业标准(例如SEMI)的客户指定产品

    符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用:

    微光学

     MEMS(压力传感器、加速计...)

     晶片级封装(图像传感器封装…)

    生物工程(微观流体、DNA分析…)

    以及许多其它客户指定应用

g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm

h)裂口<0.2mm,不可内裂

i)表面清洁,不得有印记和污点, 1000级超净室100级超净袋或单片盒包装。